2023年6月29日至7月1日，全球半导体行业最为瞩目的盛会之一——SEMICONChina2023在上海新国际博览中心盛大举行。作为半导体行业CIM/MES智能制造解决方案提供商，上扬软件...

直击SNEC2023|上扬软件助力光伏行业实现智能化“加速跑”2023年5月24-26日，全球规模最大、最具专业影响力的光伏盛会之一——SNEC第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧...

4月27日，上扬软件为扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）打造的EAP和RMS项目正式开工。上扬软件将为扬杰科技的半导体后道封装测试线定制设备自动化系统(...

上扬软件董事长吕凌志博士、技术总监梁惠生受邀出席

近日，上海市经济和信息化委员会根据2019-2021年度增长速度对上海软件和信息技术服务企业进行排名，评选出了“2022上海软件和信息技术服务业高成长百家”（以下简称“百家”...

上扬软件凭借在功率半导体制造的know-how（技术诀窍），中标国内最大的车规级碳化硅功率芯片制造企业——广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“广东芯粤能”）的CIM系统，助...

上扬软件为湖南楚微实施的设备自动化EAP和设备失效侦测和分类FDC项目已经验收，获得客户好评。

据上海证券交易所科创板上市委员会2022年第98次审议会议公告，上扬软件热烈祝贺绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下称“中芯集成”）科创板IPO首发成功过会。

8寸和12寸晶圆厂的MES有多大不同？12寸晶圆厂代表晶圆大规模制造的最高水平，因而当晶圆从8英寸升级至12英寸，背后的生产管理难度大幅提升。晶圆厂的生产管理包含五个基本要...

近日，上扬软件升级发布设备故障侦测和分类Terra FDC 2.0，升级后的2.0版本能够更有效地提高机台设备的利用率，从而降低生产成本、提高工厂效率。