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上扬软件助力广东越海集成打造先进封装行业标杆

2024-05-07 09:59| 发布者: 上扬软件| 查看: 8541

上扬软件助力广东越海集成打造先进封装行业标杆


近日,上扬软件与晶圆级先进封装企业广东越海集成技术有限公司(“越海集成”)达成合作,为越海集成晶圆级封装线提供并部署生产制造执行系统(MES)、统计过程控制系统SPC、设备自动化控制系统EAP、配方管理系统RMS以及报表Report系统。

先进封装(Chiplet)技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,随着芯片功能和性能的不断提高,未来,继续朝着更高速、更可靠、更小型化的方向发展。对制造过程的信息化,透明化,标准化,无纸化提出了更高的要求。

基于上扬软件23年的生产制造执行系统解决方案,以及在半导体领域是深耕,为改善生产运作的控制与跟踪、提高产品品质以及工厂效率,进而提高投资回报,越海集成选择上扬软件为其部署封装线软件系统。

越海集成专注于晶圆级先进封装, 掌握TSV技术、再布线技术、微凸点技术、晶圆堆叠技术,同时依托现有2.5D & 3D封装能力,着力发展异质异构集成技术,矢志成为世界领先的先进封装行业标杆。

上扬软件以技术驱动迭代,致力于为更复杂的业务场景提供更全面的解决方案,相信此次合作,将极大地推动越海集成在先进封装领域的技术革新和产业升级,将为整个半导体封装行业树立新的标杆,推动行业的整体进步。

 

关于越海集成

广东越海集成技术有限公司成立于2022年1月24日,由上海兴橙投资有限公司、广州湾区智能传感器产业集团联合国内多名资深封装专家创立,地址位于广州市增城区宁西街香山大道2号,是一家专注于晶圆级先进封装的高科技企业,旨在助推大湾区成为全球传感器产业中心。项目总投资65亿元,总规划占地120亩,将建设4/6寸滤波器晶圆级封装、8寸TSV晶圆级封装、12寸TSV晶圆级封装和系统级封装生产线。越海集成掌握TSV技术、再布线技术、微凸点技术、晶圆堆叠技术,同时依托现有2.5D & 3D封装能力,着力发展异质异构集成技术。已申请半导体相关专利34项,其中发明专利22项,实用新型专利12项。主要面向影像传感器芯片、指纹识别芯片、MEMS芯片、射频器件等产品的晶圆级先进封装,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、安防、生物医疗、物联网等领域。

    越海集成本着诚信创新、品质至上、服务客户、合作共赢的原则,矢志成为世界领先的先进封装行业标杆,共创美好生活“芯”时代。


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