上扬软件携手新顺微完成系统全面升级，打造车规级晶圆制造“最强大脑”

上扬软件携手新顺微完成系统全面升级，打造车规级晶圆“最强大脑”

    近日，上扬软件与江苏新顺微电子股份有限公司（以下简称“新顺微”）在携手20年的基础上再次达成深度合作，成功为新顺微的MES系统完成全面升级拓展，并创新性部署EES系统。此次合作不仅是双方技术协同的重要成果，更是上扬软件以定制化CIM解决方案，助力半导体企业突破制造瓶颈、迈向车规级智能制造的又一实践。

作为半导体产业链的核心环节，制造端的智能化水平直接决定企业的核心竞争力。新顺微作为行业内深耕多年的企业，随着业务拓展尤其是车规级产品需求的增长，原有MES系统在设备协同、数据追溯、工艺控制等方面逐渐显现升级需求。上扬软件基于对半导体制造流程的深刻理解，以及20余年CIM系统研发与实施经验，为新顺微量身打造了“系统升级+模块新增”的一体化解决方案，从根源上解决制造环节的效率与质量痛点。

在此次合作中，上扬软件重点围绕“设备自动化”与“车规级合规”两大核心目标展开。一方面，通过构建集成化设备自动化平台（EAP），实现晶圆设备全生命周期的数字化管理——从设备实时运行状态监控，到异常情况智能预警，再到工艺参数的闭环控制，全方位打通设备与系统的数据壁垒。这一平台的落地，不仅让生产过程从“人工巡检”转向“智能监控”，更有效降低了人为误操作风险，使设备利用率提升、产品良率优化有了坚实的技术支撑。

另一方面，针对新顺微车规线的特殊要求，上扬软件对车规级生产设备进行了逐一适配，实现100%车规EAP设备产线拉通。车规级半导体对产品稳定性、一致性的要求远高于消费级产品，此次产线全打通，意味着新顺微在车规产品制造环节，可实现从原材料投入到成品产出的全流程数据追溯，每一个工艺节点的参数变化、每一台设备的运行记录都可实时调取，为车规产品的质量管控提供了“可追溯、可复盘、可优化”的数字化保障。

从实际应用价值来看，此次系统升级与部署为新顺微带来了多维度的制造能力提升。在生产管理层面，制造过程的信息化、透明化、标准化程度显著提高，制造部门得以建立更规范的制造模型，生产运作的控制与跟踪转向“精准调控”；在产品品质层面，通过全流程数据追溯与工艺闭环控制，产品合格率大幅提升，报废与返工率显著降低，生产周期进一步缩短；在工厂效能层面，Overall Factory Effectiveness（OFE）指标持续优化，设备利用率的实时管理让生产资源回报最大化，最终为新顺微实现投资回报提升注入强劲动力。

半导体制造的智能化升级，本质是"数据驱动"与"工艺协同"的深度融合，此次与新顺微的再次合作，上扬软件不仅交付了一套系统，更传递了‘以技术适配需求’的服务理念——无论是MES系统的迭代优化，还是EES模块的定制化部署，都始终围绕新顺微的生产实际与发展目标展开。

未来，上扬软件将继续深耕半导体CIM领域，以更前沿的技术、更贴合行业需求的解决方案，助力更多半导体企业突破制造瓶颈，在车规级、工业级等高端半导体制造领域构建核心竞争力，让中国智造在全球产业链中拥有更强话语权。

关于新顺微

江苏新顺微电子股份有限公司专业从事半导体芯片的研发、生产、销售和服务。目前拥有一条5英寸与6英寸芯片生产线，向客户提供6大系列2000多种不同规格、型号的产品。产品广泛应用于能源转换、绿色照明、轨道交通、智能电网、智能家居、计算机设备、移动设备、通信、家电等，涉及电子信息产业众多领域。