上扬软件为中晶新材料提供CIM解决方案

上扬软件为中晶新材料提供CIM解决方案

近日，上扬软件与半导体硅材料行业引领者浙江中晶新材料研究有限公司（以下简称“中晶新材料”）达成合作，上扬软件将为中晶新材料半导体材料生产线部署计算机集成制造 (CIM) 系统，通过提供开放、灵活的架构，最大限度地满足中晶新材料在生产、工艺、质量、设备等方面的管理需求。

上扬软件将为其设计并实施一套由myCIM制造执行系统 (MES)、统计过程控制 (SPC) 系统以及设备自动化 (EAP) 系统组成的CIM系统。全面部署该系统后，中晶新材料可实时掌控生产制造过程、制造车间作业过程和设备运行状态，让生产更高效，成本更低。

凭借长达22年的技术、团队经验和应用场景需求累积，上扬软件赢得了晶圆制造、半导体封测和半导体材料领域众多客户的青睐。未来，上扬软件将继续以技术驱动迭代，为更复杂的业务场景提供更全面的解决方案。

关于中晶新材料

浙江中晶新材料研究有限公司为浙江中晶科技股份有限公司（股票代码：中晶科技003026.SZ）的全资子公司，位于浙江省长兴县国家级经济开发区。公司主要业务为半导体硅材料的研发、生产、销售，公司产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。公司拥有一支涵盖硅材料，微电子，机械电子等多领域专家人才的优秀团队，公司相关产品和技术属于国家战略新兴产业重点鼓励领域。