2024年4月8日-4月11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性盛会，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”），于武汉光谷科技会展...

上扬软件携手昕感科技，推进功率半导体MES项目，助力中国制造升级近日，上扬软件与江苏昕感科技有限公司（“昕感科技”）达成战略合作，共同启动了6吋碳化硅功率器件生产制...

上扬软件助力广东越海集成打造先进封装行业标杆近日，上扬软件与晶圆级先进封装企业广东越海集成技术有限公司（“越海集成”）达成合作，为越海集成晶圆级封装线提供并部署...

上扬软件为旺荣半导体8英寸产线提供CIM系统近日，上扬软件开始为位于浙江丽水的旺荣半导体8英寸功率器件产线提供计算机集成制造CIM系统部署服务，包括上扬软件在半导体晶圆...

创新驱动迭代，上扬软件荣膺SEMICONCHINA2024产品创新奖SEMICONCHINA2024盛会期间，凭借卓越的技术实力和不懈的创新精神，上扬软件myCIMMES产品荣膺主办方SEMI颁发的...

聚焦SEMICON|以创新为“强引擎”，上扬软件加“数”半导体工业软件国产化替代！3月20日-22日，全球规模最大、最具影响力的半导体行业盛会——SEMICONChina2024在上海...